分子扩散焊接机
授权
摘要
本实用新型涉及分子扩散焊接机包括机架、焊接机构、加压装置；所述焊接机构内设有上下焊接加热装置，加热装置的表面设有石墨电极平板；所述加热装置具体包括感应线圈固定座、感应线圈、及石墨电极平板；在所述感应线圈固定座的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈安装槽在所述感应线圈固定座的一侧设有出线口；所述感应线圈安装在所述感应线圈安装槽内，所述感应线圈平铺在所述感应线圈固定座内，所述感应线圈的引线端穿过所述出线口接入到电源；所述感应线圈固定座的所述感应线圈安装槽的上方固定有石墨电极平板。本实用新型，结构简单，易于制造，焊接质量更好。
基本信息
专利标题 ：
分子扩散焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021974844.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213003247U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
郭天定
申请人 ：
无锡海菲焊接设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市月城镇水韵路28号
代理机构 ：
上海正策律师事务所
代理人 ：
吴磊
优先权 ：
CN202021974844.3
主分类号 ：
B23K20/00
IPC分类号 ：
B23K20/00 B23K20/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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