电陶盘包装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电陶盘包装结构，包括电陶盘；第一箱体，用于放置电陶盘，第一箱体设置有若干个，第一箱体内设置有固定电陶盘的包装体；第二箱体，第二箱体的体积大于第一箱体，第一箱体叠放在第二箱体内部。本方案的包装结构包括第一箱体和第二箱体，第一箱体内设置有固定电陶盘的包装体，第一箱体内放置少量电陶盘，多个第一箱体叠放在第二箱体内。通过多个第一箱体强化区域结构，使得结构更稳固，能经受一定的正面冲击。
基本信息
专利标题 ：
电陶盘包装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021175910.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN213200789U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
赖国荣
申请人 ：
阳江市韦邦电器有限公司
申请人地址 ：
广东省阳江市阳东区红丰镇燕子岭工业区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
廖华均
优先权 ：
CN202021175910.0
主分类号 ：
B65D81/05
IPC分类号 ：
B65D81/05 B65D77/04 B65D25/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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