一种具有打磨功能的等离子切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有打磨功能的等离子切割设备,涉及等离子切割机技术领域,包括机架,机架上设有用于切割钢板的切割部和用于去除钢板夹渣的辅助部。切割部包括固设于机架上的格栅支撑板,机架于格栅支撑板的两侧分别设有纵向轨道,纵向轨道上架设有等离子切割机。辅助部包括架设于纵向轨道的行走支架,行走支架上升降设置有升降台,升降台上转动设置有打磨头。格栅支撑板的下方设有多组支撑座,支撑座的顶部转动设置有转盘,转盘的周侧固设有拨片。本实用新型通过等离子切割机将钢板切割为多块窄钢板,通过拨片将窄钢板翻转至打磨头下方,打磨头打磨钢板两侧以去除夹渣,从而提升钢结构的成品质量,降低工作强度,提高生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种具有打磨功能的等离子切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021171542.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN212552225U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
刘广义
申请人 :
天津市亿隆新型建材有限公司
申请人地址 :
天津市静海区大邱庄镇崔家庄村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021171542.2
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00 B23K37/00 B24B7/17 B24B27/033 B24B27/00 B24B47/22 B24B47/12 B24B47/20 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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