一种方便拼接贴片的手机主板
授权
摘要
本实用新型公开的属于手机主板领域的一种方便拼接贴片的手机主板，包括主板，主板侧壁设有定位安装块，主板开有定位槽，主板开有螺纹孔，主板顶端左侧上端开有摄像头安装槽，主板顶部左侧上端右端设有安装槽和音量键安装槽，主板顶部右侧下端设有振动器安装槽，主板顶部右侧下端设有耳机插口槽，主板前端左侧设有USB安装口，主板顶端中部固定连接散热棒，该种方便拼接贴片的手机主板，在使用的时候，设有多组定位槽和多组感应块分别对手机主板进行定位处理，使定位的精确度更高，且设有定位安装块，使主板安装使具有精确的定位，对主板的安装更加精确、快速，且稳定性较强，结构较为简单，可进行大量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种方便拼接贴片的手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021077873.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212627980U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
任昌明
申请人 ：
华蓥市盈胜电子有限公司
申请人地址 ：
四川省广安市华蓥市工业新城国雅路
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋丽
优先权 ：
CN202021077873.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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