一种手机主板快速拼接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种手机主板快速拼接结构，包括主板固定座，围绕该主板固定座设有主板边框，主板固定座和主板边框之间水平设有至少两块主板单元，相邻的主板单元之间设有限位架，限位架的两端分别与主板固定座和主板边框固定连接。与现有技术相比，本实用新型提供的手机主板快速拼接结构，通过第一滑动件和第二滑动件相互配合，将主板单元精确放置在限位架所形成的区域，提高拼装效率和保证拼装过程中的精度，增强手机主板连接的稳定性，适合于批量生产，而且有效减少了拼板上的空余部分，提高了PCB板的利用率，进而节约了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种手机主板快速拼接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921100830.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-15
授权号 ：
CN210225473U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
刘方
申请人 ：
深圳市永盈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区恒丰工业城B20栋厂房二、三层
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶垚平
优先权 ：
CN201921100830.6
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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