一种单晶圆多层清洗回收设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶圆多层清洗回收设备，包括柱形清洗回收腔，所述清洗回收腔底部设有第一电机，第一电机的输出轴向上穿过清洗回收腔底面并与吸盘连接，吸盘上放置有单层晶圆，清洗回收腔内腔壁设有3层环形回收斜槽，回收斜槽在清洗回收腔外部与相应的回收管道连接，清洗回收腔顶部设有转动喷头结构，转动喷头结构包括设置在清洗回收腔顶部的第二电机，与第二电机输出轴连接的转轴，设置在转轴端部的转盘以及均匀设置在转盘上的4个喷嘴,所述喷嘴均与相应的液体管道连接，清洗回收腔顶端连接有竖直设置的升降气缸。整个设备结构设计合理，可以在同一个清洗腔中完成多个清洗任务而且可以回收相应的液体，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶圆多层清洗回收设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020971157.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN211980561U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
魏剑宏
申请人 ：
苏州昂科微电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园1号楼208室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020971157.X
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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