一种晶圆片打点器
授权
摘要
本实用新型属于晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆片打点器，包括检测仪、工作台和打点器，所述工作台中间部分设有一个可供打点器放置的矩形槽，所述矩形槽的一侧呈半圆状，所述检测仪设置在工作台顶部，所述检测仪的传感探头中心轴线垂直于矩形槽上半圆状的中心点，所述打点器设置在工作台上设有的矩形槽内，以解决现有技术中不断碰撞会使限位柱与驱动器会发生损伤，导致使用寿命降低，需要经常更换或者维修，会导致在作业过程中可能会发生故障，影响工作效率的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆片打点器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020901259.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212010910U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
黄栋材
申请人 ：
无锡畅景科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区行创四路89号星洲商务园8#楼102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020901259.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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