显微镜用晶圆打点装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种显微镜用晶圆打点装置，属于晶圆检测技术领域，包括竖板、第一微调架、第二微调架、第三微调架，以及打点器；其中，竖板用于竖直固定在显微镜的侧壁上；第一微调架与竖板滑动连接，第一微调架沿水平方向滑动；第二微调架与第一微调架滑动连接，第二微调架沿水平方向滑动，且第二微调架的滑动方向与第一微调架的滑动方向垂直；第三微调架与第二微调架滑动连接，第三微调架沿竖直方向滑动；打点器与第三微调架转动连接，且转动轴向与第二微调架的滑动方向相同，打点器的工作端与显微镜的用于检测晶圆的光心位置对正。本实用新型提供的显微镜用晶圆打点装置对于晶圆上的不合格芯片打点标记方便，检测效率高。
基本信息
专利标题 ：
显微镜用晶圆打点装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921667177.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210429757U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
刘丙凯李晓光吴立丰张恒晨靳英策秘志贺南敬雨马贺赵豆陈哲李会芹刘倩
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张贵勤
优先权 ：
CN201921667177.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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