扩散焊接成形工件用的设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种扩散焊接成形工件用的设备，包括上梁、下梁，所述真空炉内设有绝缘上压头、绝缘下压头，所述绝缘上压头通过液压缸驱动在真空炉内上下移动，所述绝缘下压头固定于真空炉内的底部，所述绝缘上压头和绝缘下压头之间设置多层呈上下排列的石墨电极组，所述石墨电极组包括两个呈上下排列的石墨电极，两个石墨电极之间通过软性连接件连接。本实用新型在真空炉内设置多层石墨电极，并且石墨电极和绝缘上压头之间均通过软性连接件连接，使多层石墨电极可以跟随绝缘上压头上下移动，能够同时对多层工件进行焊接，一次性焊接工件个数多，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

扩散焊接成形工件用的设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020876959.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-22

授权号：

CN213224721U

授权日：

2021-05-18

发明人：

叶贵锋

申请人：

北京航天金翔设备有限公司

申请人地址：

北京市昌平区沙河镇昌平路97号5幢5层5028室

代理机构：

北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

时晓向

优先权：

CN202020876959.2

主分类号：

B23K20/14

IPC分类号：

B23K20/14 B23K20/02 B23K20/16 B23K20/26