一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，属于高功耗单板散热的技术领域，包括高功耗单板PCB和设于该高功耗单板PCB上的芯片组，还包括装于高功耗单板PCB上的铜铝复合散热体，该铜铝复合散热体一侧面设有散热风扇，另一侧面通过导热介质贴附于所述芯片组的表面上，以达到能够同时兼顾满足其自身高功耗且符合使用环境尺寸的严格要求的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020830680.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212116028U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
马明朝
申请人 ：
电信科学技术第五研究所有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市锦江区大慈寺路22号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
李想
优先权 ：
CN202020830680.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/367
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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