一种单板散热结构
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摘要
本实用新型提供了一种单板散热结构。涉及散热技术领域。该单板散热结构包括印刷电路板，设置于印刷电路板的第一发热元件以及衬板，其中：印刷电路板包括相对设置的第一面和第二面；第一发热元件设置于衬板与印刷电路板的第一面之间；衬板与印刷电路板固定连接，且衬板上具有散热结构。通过将一部分发热元件设置于衬板与印刷电路板的第一面之间，这样可以使印刷电路板的第二面有更多的空间用来设置内存、网卡、硬盘以及灯等元器件，以使印刷电路板上设置的元器件的布局较为合理，从而使用于设置印刷电路板的空间的利用率得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种单板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922127932.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN212519534U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
邓治高刘伟
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵小霞
优先权 ：
CN201922127932.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/11
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法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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