半导体空调

授权

摘要

本申请提供了一种半导体空调。该半导体空调包括空调壳体换热结构组件。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成与热风出口相连的热气流通道。换热结构组件包括散热换热结构、散冷换热结构和半导体制冷片。散热换热结构上形成有散热流道，散热流道的延伸方向与回风口的进风方向相一致。采用本实用新型的技术方案，可以让回风口进入的气流对散热流道进行直吹，提高散热流道中的风速，使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热，提高半导体制冷片的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。

基本信息

专利标题：

半导体空调

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020600902.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN212081529U

授权日：

2020-12-04

发明人：

曾才周薛寒冬谢有富郭跃新邓朝国

申请人：

珠海格力电器股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路六号

代理机构：

北京市隆安律师事务所

代理人：

刘新桐

优先权：

CN202020600902.X

主分类号：

F24F5/00

IPC分类号：

F24F5/00 F24F13/30 F25B21/02 F28D21/00