手持半导体空调扇
授权
摘要
本实用新型公开了手持半导体空调扇，包括由第一壳体、第二壳体、半导体组件、可充电电池、冷端风扇和热端风扇组成的风扇本体，其特征在于：第一壳体和第二壳体的内端安装有半导体组件，半导体组件的冷热端分别安装有冷端风扇、热端风扇，所述半导体组件包括在第一壳体和第二壳体内安装的半导体制冷片；半导体制冷片的冷热两侧分别安装有冷端散热片、冷端风扇和热端散热片、热端风扇。本实用新型其优点是具有制冷和制热两种功能，极大地方便了冬夏两季的使用。
基本信息
专利标题 ：
手持半导体空调扇
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020353592.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN212081517U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
刘大炜
申请人 ：
刘大炜
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉可园14A502
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐康
优先权 ：
CN202020353592.6
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00 F24F13/30 F24F13/20
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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