高压贴片灯珠

授权

摘要

本实用新型属于照明设备技术领域，具体涉及高压贴片灯珠，包括支架和LED芯片组，LED芯片组设置在支架上，支架中心设有碗杯，碗杯的下方嵌入有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间设有绝缘层，LED芯片组固定设置在碗杯底部，且包括多个LED芯片，LED芯片串联且间隔设置，碗杯顶部设有晶体片，晶体片将LED芯片组封闭在碗杯内，支架的侧面外接有散热片，散热片的顶部、支架的顶部和晶体片的顶部齐平设置。本实用新型通过晶体片对LED芯片进行封装，晶体片耐长时间高温不衰减，材质坚硬可靠性高，保证了出光效率。此外，在支架周围加上散热片，有助于LED灯珠的整体散热。因此，总体上增加灯珠的使用寿命。

基本信息

专利标题：

高压贴片灯珠

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020584920.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN211455685U

授权日：

2020-09-08

发明人：

袁卫峰张敏

申请人：

无锡永友电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市梁溪区金山北科技产业园B1-3号楼4楼(北)

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱晓林

优先权：

CN202020584920.3

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/56 H01L33/54 H01L33/64