一种RGB贴片LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种RGB贴片LED灯珠,包括贴片LED支架,在该贴片LED支架正面上设置有第一固晶区、第二固晶区与第三固晶区,在该第一固晶区上设置有一红色LED芯片,在该第二固晶区上设置有一绿色LED芯片,在该第三固晶区上设置有一蓝色LED芯片;在该贴片LED支架上表面且位于红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片外侧边涂覆有一乳白色胶水层,在该乳白色胶水层外围涂覆有将红色LED芯片、绿色LED芯片与蓝色LED芯片全覆盖的一内荧光粉层,在该内荧光粉层外围涂覆有一透明胶水层,在该透明胶水层外围涂覆有一外荧光粉层。本实用新型提供的RGB贴片LED灯珠,不但大幅简化了结构与工序,而且提高了光的曲线度与亮度,提高发光效果,可实现三色合一的全彩灯光效果。
基本信息
专利标题 :
一种RGB贴片LED灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920433605.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-02
授权号 :
CN209785932U
授权日 :
2019-12-13
发明人 :
兰晶华文海建刘世明蔡振
申请人 :
深圳市鑫业新光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡广深公路东侧西部开发区光汇集团工业园A栋6楼东半层
代理机构 :
北京兴智翔达知识产权代理有限公司
代理人 :
蒋常雪
优先权 :
CN201920433605.8
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/56 H01L33/54 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-12-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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