总线接口装置、片上系统芯片、系统级封装芯片、板级嵌入式系统及终端设备

总线接口装置、片上系统芯片、系统级封装芯片、板级嵌入式系...

授权

摘要

本实用新型公开了一种总线接口装置，所述总线接口装置包括：总线控制器；至少两个总线接口，每一所述总线接口分别与总线控制器电性连接，任意两个所述总线接口互相连接。本实用新型还公开了应用上述总线接口装置的一种片上系统芯片、一种系统级封装芯片、一种板级嵌入式系统以及一种终端设备。通过在一个总线接口装置上设置至少两个总线接口，多个总线接口装置就可以通过总线接口实现互联，整个总线拓扑不需要太多的连接线，只需要把首个总线接口装置直接连接到总线，把其余的总线接口装置逐个串联即可，因此可以简化布线、节省空间。

基本信息

专利标题：

总线接口装置、片上系统芯片、系统级封装芯片、板级嵌入式系统及终端设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020574798.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-16

授权号：

CN212009554U

授权日：

2020-11-24

发明人：

王世好乔爱国万巍

申请人：

芯海科技（深圳）股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号

代理机构：

深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

章小燕

优先权：

CN202020574798.1

主分类号：

G06F13/38

IPC分类号：

G06F13/38 G06F13/40 G06F13/42