LED芯片系统级封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种LED芯片的系统级封装结构，封装结构包括：热沉结构、第一芯片、第一封装层、第二封装层、重新布线层、LED芯片、PCB板以及第三封装层。本实用新型采用扇出型系统级封装将多种功能的芯片，包括第一芯片(如ASIC芯片)、LED芯片等整合在一个封装结构中，可实现多种不同的系统功能需求，提高封装系统的性能。通过重新布线层、金属连接柱以及金属引线等，实现了第一芯片、LED芯片及PCB板的电性连接，实现了三维垂直堆叠封装，有效降低封装系统的面积，提高封装系统的集成度。通过第一封装层、第二封装层及第三封装层实现了芯片之间的封装及保护，得到了性能有益、稳定的封装结构。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片系统级封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021970939.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212303700U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陈彦亨林正忠
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟婷婷
优先权 ：
CN202021970939.8
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 H01L33/62 H01L23/31 H01L23/498 H01L25/16 H01L21/48 H01L21/56 H01L21/60
法律状态
2021-07-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 33/52
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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