一种带散热结构的多晶硅片
授权
摘要
本实用新型公开了一种带散热结构的多晶硅片，属于多晶硅片技术领域，包括多晶硅片板，所述多晶硅片板的两侧开设有卡槽，且卡槽内嵌入有卡块，所述卡块一体成型于十字板的板体内壁处，且十字板的板体头部开设有嵌合槽，且嵌合槽内嵌入有嵌合柱，所述嵌合柱一体成型于固定板的底端，通过在多晶硅片板的内部设置有六边形内孔，当多晶硅片板的板体发热时，其内部的热流受压在六边形内孔中窜动，避免多晶硅片板某一处聚热过快，而多晶硅片板表面的散热涂料加快热量向多晶硅片板所在的空间辐射热量，降低板体温度，解决了现有多晶硅片散热效果不佳老化较快的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带散热结构的多晶硅片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020526458.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211295081U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
杨世豪顾夏斌赖玮晟
申请人 ：
苏州澳京光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路9号2号楼203室
代理机构 ：
苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
凌立
优先权 ：
CN202020526458.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/32 H01L29/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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