用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备、基板载体以及基板...
授权
摘要
描述了一种用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备(100)。所述设备包括载体锁定机构(140)，所述载体锁定机构被配置为在所述基板载体的一侧接合所述基板载体(210)，所述载体锁定机构包括主体(145)和接合所述载体的所述一侧的可移动的紧固装置(142)。
基本信息
专利标题 ：
用于在基板装载模块中支撑基板载体的设备、基板载体以及基板装载模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020515086.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212084969U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
莱内尔·欣特舒斯特
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202020515086.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
