一种导热金属基覆铜箔层压板
授权
摘要
本实用新型属于覆铜板技术领域，具体是一种导热金属基覆铜箔层压板，包括上下表面中至少一个表面为瓦楞状的金属板，导热绝缘层和铜箔，其中所述导热绝缘层置于所述金属板的上面并与所述金属板的一个瓦楞状表面接触，所述铜箔置于所述导热绝缘层的上面。本实用新型的导热金属基覆铜箔层压板具有结构简单、导热性好、加工方便的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种导热金属基覆铜箔层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020470367.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212499284U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
罗龙华杨虎
申请人 ：
厦门英勒威新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔明路32号五层563
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN202020470367.0
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B7/10 B32B15/04 B32B15/08 B32B27/00 B32B27/20 B32B17/02 B32B17/06 B32B3/30 H05K1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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