一种高耐电压金属基覆铜箔层压板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高耐电压金属基覆铜箔层压板，包括依次叠加设置的铜箔层、绝缘层以及金属基层；所述绝缘层包括至少一个导热胶层对；所述导热胶层对包括相邻叠加设置的两层导热胶；本实用新型绝缘层中相邻叠加设置的导热胶层对在金属基覆铜箔层压板热压成型的过程中可以熔融、流动使绝缘层内部气孔、缝隙得到充分填充，从而降低了在高压情况下，导电离子通过微气孔击穿金属基覆铜箔层压板的几率，金属基覆铜箔层压板的耐高压性能得到明显改善，具有了良好的电气绝缘性能和极高的工作电压。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐电压金属基覆铜箔层压板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922120309.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN212266897U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
符传锋韩俊杰
申请人 ：
金安国纪科技(珠海)有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶镇琴石工业区琴石路8号
代理机构 ：
广东朗乾律师事务所
代理人 ：
闫有幸
优先权 ：
CN201922120309.5
主分类号 ：
B32B15/04
IPC分类号 ：
B32B15/04 B32B3/24 B32B17/10 B32B15/20 B32B7/12 H05K1/02 H05K1/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
