一种芯片脱离用顶针高度控制夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种芯片脱离用顶针高度控制夹具，所述控制夹具包括水平行走构件和夹具本体，其中，所述夹具本体包括长方体以及设置在长方体上的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽沿长方体长度方向设置在同一个平面上且具有不同的深度；水平行走构件与夹具本体相连并能够控制夹具本体在水平面上移动。进行高度检测时根据需要控制的顶针高度选择夹具本体上对应的凹槽，通过水平行走构件控制夹具本体向顶针移动，若顶针高度超高则顶针不能进入所述凹槽中，降低顶针高度重复进行高度检测直到顶针能够进入凹槽。本实用新型具有能够快速方便的判断顶针高度是否超过高度控制上限值、控制夹具体积小、成本低等优点。

基本信息

专利标题：

一种芯片脱离用顶针高度控制夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020454574.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-01

授权号：

CN211828724U

授权日：

2020-10-30

发明人：

吕万春贺勇邓云刚邓波陈凤甫李科李力

申请人：

四川立泰电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市德泉路微电子园A区

代理机构：

成都中玺知识产权代理有限公司

代理人：

邢伟

优先权：

CN202020454574.7

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67