一种微芯片高度集成控制器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种微芯片高度集成控制器，包括端盖、壳体和微芯片本体，所述壳体的两侧固定安装有连接台，所述连接台的顶部固定安装有固定台，所述壳体与固定台的顶部固定安装有端盖，所述端盖的顶部固定安装有散热片，所述壳体的内部固定安装有分隔板，且分隔板之间的壳体内部设置有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有微芯片本体，所述壳体的底部固定安装有插针。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用的过程中能够有效地对微芯片本体进行防护，避免芯片之间出现接触，装置整体的稳定性强以及便于使用人员对装置进行安装等优点，优化使用过程。

基本信息

专利标题：

一种微芯片高度集成控制器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020656684.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN211654800U

授权日：

2020-10-09

发明人：

邹良龙

申请人：

山东元鸿智能科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市槐荫区美里路5号202室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020656684.1

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/16 H01L23/12