一种增加镀膜均匀性的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种增加镀膜均匀性的装置，包括一个连接管体；所述连接管体包括一个大端和一个小端；所述大端的连接管体端部或者内部设有带有多个孔洞的圆盘；所述圆盘的边部与连接管体内管壁连接。本实用新型装置，安装在管式镀膜设备的炉尾部后，由于炉尾与真空泵通过本装置连接，本装置与炉尾接触处，圆盘有众多孔洞，使得每个孔洞都能均匀出气，可使气体平行抽走，避免炉尾产生涡流，从而提升硅片镀膜均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种增加镀膜均匀性的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020389453.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN212610891U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
章明职森森刘晓瑞刘锐陈伟吴仕梁路忠林张凤鸣
申请人 ：
江苏日托光伏科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡士路20-1号
代理机构 ：
南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李玉平
优先权 ：
CN202020389453.9
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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