一种蚀刻载盘
授权
摘要
本实用新型属于半导体加工领域，尤其涉及一种蚀刻载盘，为了解决衬底蚀刻载盘底板定位销在蚀刻过程中被损耗造成成本浪费的问题，本实用新型提供了几种一体化铝制载盘底板的设计方式，将定位销设计为连接底板部分与可拆卸部分，并使用相同材质，两部分使用套装、卡扣或螺钉拼装，形成具有定位作用的结构，根据蚀刻次数使用的损耗程度，将定位销的可拆卸部分进行更换而非更换整个载盘的下底板，避免造成生产物料的浪费，因此，可以节约晶片的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020352299.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211376605U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
李瑞评李彬彬吴福仁霍曜
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020352299.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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