一种半导体生产用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用切割装置，涉及半导体技术领域，包括箱体，箱体正面设置有开关门，箱体内上下滑动安装有横杆，横杆下方安装有安装板，安装板底部安装有切割机，箱体内底部固定设置有夹持机构，夹持机构包括固定块，固定块固定在箱体内底面，固定块顶部开设有放置槽，放置槽内放置有半导体，放置槽内两侧分别开设有凹槽二，两个凹槽二内均滑动设置有夹持块，固定块外部两侧分别设置有松紧螺杆，松紧螺杆内侧与所述夹持块固定连接，本实用新型解决了现有的切割装置中半导体的夹紧效果不佳，且不能对不同规格的半导体进行有效的夹紧，导致生产质量不合格，降低了生产效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020314626.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-14
授权号 ：
CN212967608U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘卫科
申请人 ：
苏州融思达电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金陵东路266号1幢五层西区编号L-2
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩倩
优先权 ：
CN202020314626.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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