一种半导体切割装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体切割装置，包括支柱、升降柱、夹持块、海绵垫、螺纹杆、第一连接杆、第二连接杆、第一电机、螺纹刀、椭圆和第二电机，所述支柱位于整个装置的底端，所述支柱上端设有桌体，所述桌体中间设有所述升降柱，所述升降柱内侧设有所述第二电机，所述第二电机上端设有所述椭圆，所述椭圆上端设有连接柱，所述桌体上端设有支撑杆，所述支撑板另一侧设有所述夹持块，所述夹持块一侧设有所述海绵垫。本实用新型通过手动控制把手调节螺纹杆来调节夹持块的位置，通过夹持块对半导体进行位置限定，夹持块上设有海绵垫防止固定过程中出现磨损，稳定夹持后通过电机带动螺纹刀对半导体进行切割，使半导体在加工过程中更具平稳性。

基本信息

专利标题：

一种半导体切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922485840.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211682934U

授权日：

2020-10-16

发明人：

张鹏

申请人：

深圳市全业电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华办事处松和社区民清路光辉科技园科技楼4楼407室

代理机构：

深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙成

优先权：

CN201922485840.2

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D7/00 B28D7/04