本实用新型属于半导体领域，尤其是一种半导体材料切割装置，针对现有的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，本实用新型通过启动气缸进行纵向往复运动，以此可以分别带动半导体进行移动和切割，同时可以利用滚轮的转动可以方便控制半导体所需要截取的长度，且采用自动化操作，因此在使用时，操作会比较方便。