一种用于电热片连接的防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电热片连接的防水结构，涉及电子工程技术领域。包括箍紧环和主筒，箍紧环和主筒套接，箍紧环的一侧固定连接有片端连接板，主筒的外圈一侧固定连接有螺纹环，螺纹环的内圈设有和主筒一侧搭接的尾端组件，主筒的内圈固定连接有密封填充，密封填充靠近箍紧环的一侧开设有凹球面，密封填充内设有第一导线和第二导线，尾端组件的一侧固定连接有导线包裹组件。通过设置导线包裹组件，第一环外凸、第二环外凸和第三环外凸可将端部密封组件进行三重密封，第一环内凹和第二环内凹两侧的包裹圈可将导线部的外圈进行压紧密封，且便于容纳导线部位的偏移，于将分叉的导线全方位包裹。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电热片连接的防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020295265.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211352466U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
董亮
申请人 ：
东莞市力可电热科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东坑镇角社村东兴西路1巷5号B栋2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020295265.X
主分类号 ：
H05B3/06
IPC分类号 ：
H05B3/06 H05B3/04
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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