一种用于SMP连接器的防水连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于SMP连接器的防水连接结构，包括第一连接头、第二连接头、插针和插座，所述第一连接头的一端活动安装于第二连接头的内部，且第一连接头和第二连接头的内部分别固定安装有插针和插座，并且插座外侧的第二连接头内部固定安装有绝缘件，所述绝缘件的外侧套设有定位壳，所述第一连接头的内部预留有定位槽，所述导气管的左端与定位槽的内部贯通连接，且导气管的右侧外壁上固定有限位件，并且导气管的右端与乳胶气囊的内部贯通连接。该用于SMP连接器的防水连接结构，便于连接器之间的安装定位和后续的拆分，同时能够对其连接处进行双重的防水防护处理，避免其连接处产生渗水影响使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SMP连接器的防水连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022138809.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212968274U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
戴旦戴菁如戴超英蒋玉和蔡路蔡美
申请人 ：
镇江润鑫达精工科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市润州区工业园区润江路7号
代理机构 ：
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪发成
优先权 ：
CN202022138809.4
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/629 H01R13/502 H01R27/00
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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