一种发光芯片封装的陶瓷基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板,包括陶瓷基板外壳、发光芯片本体、陶瓷基板封板、陶瓷基板底座、围坝、陶瓷基板本体和陶瓷基板支撑板,所述陶瓷基板外壳顶部套接有陶瓷基板封板,所述陶瓷基板外壳内部套接有陶瓷基板本体,且陶瓷基板本体位于陶瓷基板封板底部,所述陶瓷基板本体顶部中心处设置有发光芯片本体,所述陶瓷基板本体顶部两侧均粘接有围坝,该发光芯片封装的陶瓷基板结构简单,操作方便,在陶瓷基板底座增加镀金属层厚度来平衡由于围坝高度产生的应力,解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题,能使陶瓷基板本体与围坝一体成型,封装后气密性好;有利于大规模生产,成本低。
基本信息
专利标题 :
一种发光芯片封装的陶瓷基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020207015.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-25
授权号 :
CN211654855U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
阳良春陈意军杨险
申请人 :
益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请人地址 :
湖南省益阳市资阳区长春工业园标准厂房一栋3楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020207015.6
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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