一种高散热嵌入式适配器
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热嵌入式适配器,包括防护机构和定位块,所述防护机构的侧端固定有主体,且主体的外壁安装有散热机构,所述定位块安置于散热机构的端部,且定位块的内壁粘接有定位棉,所述主体的中部安装有蓄电装置,且蓄电装置的外壁安置有活动杆,所述活动杆的端部旋接有转轴,且活动杆的另一端固定有螺纹柱,所述主体的侧端外壁开设有接线口。该高散热嵌入式适配器通过防护机构的设置,将固定在防护壳内壁的滑块滑动于连接块内壁开设的滑槽中,便于调节控制防护壳与连接块之间的位置关系,从而便于防护壳包裹于连接块的外壁,起到防护接头的作用,防止长时间的使用导致接头因为重物碰撞形成弯曲等情况。
基本信息
专利标题 :
一种高散热嵌入式适配器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020006218.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN210835832U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
刘志辉
申请人 :
深圳市中正仁和电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第一工业区华源小区A栋第四层A
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020006218.9
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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