嵌入式散热结构的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了嵌入式散热结构的PCB板，包括基板，所述基板上贴设有焊接面板，所述基板的上端开设有安装槽，所述安装槽内安装有导热片，所述导热片上焊接有多个导热丝，多个所述导热丝共同连接有对流散热机构。本实用新型通过第一金属散热管和第二金属散热管形成温差，使得温差空气形成对流，加速热量的散发，节省能源，且嵌入式一体结构更加节省空间，便于生产较薄的电子产品。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式散热结构的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920944062.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210247145U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
谢齐辉凌翰陈凡
申请人 ：
谢齐辉
申请人地址 ：
天津市河西区大沽南路天津职业技术师范大学附属技校大沽南路1306号
代理机构 ：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周翠娟
优先权 ：
CN201920944062.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
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法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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