一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法
授权
摘要
本发明公开了一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法，首先在较低的固化温度下打印电路基底，将其进行原位高温固化，待其在短时间内由液态转化为固态后，在固化的电路基底表面进行液态金属导线的打印，打印完毕后放置电子元器件，然后较低的固化温度下进行封装层的打印，待封装层打印完毕后进行高温固化形成最终的柔性电路。该方法步骤简单高效，所制备的柔性电路液态金属线完整，具有良好的拉伸能力。
基本信息
专利标题 ：
一种基于液态金属的柔性电路一体化打印及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112333928A
申请号 ：
CN202011343357.1
公开（公告）日 ：
2021-02-05
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
CN112333928B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王飞郭琪兰红波张广明马圣旺杨建军朱晓阳彭子龙郭鹏飞
申请人 ：
青岛理工大学
申请人地址 ：
山东省青岛市市北区抚顺路11号
代理机构 ：
郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张江森
优先权 ：
CN202011343357.1
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/30
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-02-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/12
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2021-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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