一种柔性电路板的封装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板的封装组件，包括封装壳、防护板、柔性电路板主体、橡胶垫和塑料螺纹杆，所述封装壳的内侧设置有防护板，且封装壳的内部贯穿有柔性电路板主体，并且防护板的上下两侧表面均粘接有防尘网，所述封装壳的中部开设有通槽，且通槽的内壁上固定有橡胶垫，且橡胶垫的上方设置有压板，并且压板位于柔性电路板主体的上方，所述压板的上方固定有连接板，且连接板的上端连接有活动板，并且活动板的外侧设置有安装槽。该柔性电路板的封装组件设置有压板和塑料螺纹杆，可通过塑料螺纹杆的转动带动压板进行移动，对柔性电路板主体进行固定，后续可通塑料螺纹杆的转动控制压板向上移动，方便对其进行拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板的封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921800931.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211128676U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
邓万春梅烨邓文钧
申请人 ：
常州市福来特电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区郑陆镇花园村九组
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921800931.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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