承载装置及半导体处理设备

实质审查的生效

摘要

本申请提供一种承载装置及半导体处理设备。承载装置包括盖板、第一支架、第二支架、驱动件及压紧件。第一支架设置在盖板的第一侧，第一支架设有第一腔，第一支架用于承载第一尺寸的第一工件，第一腔能露出第一工件的第一区域。第二支架设置在盖板的第一侧并与盖板形成收容空间，第一支架位于收容空间内，第二支架用于承载第二尺寸的第二工件，第二尺寸大于第一尺寸，第二支架设有第二腔，第二腔能露出第一腔及第二工件的第一区域。驱动件安装在盖板的第一侧。压紧件与驱动件连接，驱动件用于驱动压紧件运动，以压紧第一工件的第二区域、或压紧第二工件的第二区域、或同时压紧第一工件的第二区域及第二工件的第二区域。

基本信息

专利标题：

承载装置及半导体处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114520181A

申请号：

CN202011312603.7

公开（公告）日：

2022-05-20

申请日：

2020-11-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈鲁李海卫董坤玲张鹏斌范铎金建高张嵩

申请人：

深圳中科飞测科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

邵泳城

优先权：

CN202011312603.7

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2022-06-07 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20201120

2022-05-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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