本申请公开了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种承载装置包括基座、支撑轴、驱动机构和测温机构；基座具有测温面；支撑轴的一端与基座连接，支撑轴设有第一通道，第一通道一端与测温面对应设置；驱动机构包括驱动组件和壳体，驱动组件包括位于壳体外的主动驱动结构和位于壳体内的从动驱动结构，且两者磁性耦合，支撑轴至少部分设于壳体的内腔中，支撑轴另一端与从动驱动结构连接，壳体设有透光部，透光部与第一通道的另一端对应设置，测温机构设于壳体外，并与透光部对应设置。一种半导体工艺设备，包括上述承载装置。本申请能够解决测温精度低、支撑轴移动导致腔室内气压变化等问题。