一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具及烧结...
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具及烧结方法，属于半导体激光器技术领域。夹具包括底座、压块、下压螺丝和固定平台，所述底座上设置卡槽，所述固定平台通过固定柱固定于底座上卡槽所在面，压块通过定位柱活动设置于卡槽上方，定位柱内套装弹簧，通过弹簧对压块产生向上的弹力，保证管芯不会受到过大外力冲击而受损，并且使管芯的受力更加均匀，下压螺丝穿过固定平台连接压块。本发明通过调整压块高度使管芯与热沉充分接触，减少焊接空洞，提高焊接牢固度，避免出现无烧结、掉管芯现象。
基本信息
专利标题 ：
一种提高小功率半导体激光器COS合金质量的烧结夹具及烧结方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512891A
申请号 ：
CN202011161799.4
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张凯晏骁哲刘琦刘存志吕敏
申请人 ：
山东华光光电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵龙群
优先权 ：
CN202011161799.4
主分类号 ：
H01S5/02315
IPC分类号 ：
H01S5/02315 H01S5/02
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/02315
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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