一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置
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摘要
本实用新型涉及半导体激光器芯片烧结技术领域，尤其涉及一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置，包括限位板及若干压接组件，所述压接组件设置在限位板上，所述压接组件包括调节螺柱、导向螺柱、滑块及压杆，所述导向螺柱贯穿滑块且滑块能够沿导向螺柱上下滑动，所述导向螺柱与限位板固定连接，所述压杆与滑块固定连接，所述调节螺柱用于控制滑块下滑的距离，从而使压杆将激光器芯片定位压接在封装壳体内。在本实用新型中，调节螺柱控制滑块下滑距离，即为压杆的下压距离，通过控制下压距离可以有效控制压杆对激光器芯片的压力，再设计一个标准下压距离，各压接组件均按照标准距离调整压杆，使各激光器芯片均能受到一个相同且稳定的压力。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器芯片烧结用的压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022074973.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN211929893U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
侯长春王兴辉张文广
申请人 ：
中久光电产业有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街955号临瑞青年公寓1号楼5楼517室
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金一娴
优先权 ：
CN202022074973.3
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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