一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法
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摘要
本发明公开了一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法，该方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域的一表面上对位贴合覆盖膜；在硬板芯板上对应软板区域处的外周通过激光烧出盲槽；将软板芯板、第一不流胶PP、第二不流胶PP和硬板芯板依次叠合后压合成生产板，并在第一不流胶PP和第二不流胶PP上均开出大于软板区域尺寸的第一窗口和第二窗口，且第一窗口的尺寸大于第二窗口的尺寸；在软板区域的另一表面上对位贴合覆盖膜；成型时去掉硬板芯板上对应软板区域的部分，制得高断差刚挠结合PCB。本发明利用双层PP不等大开窗的方式有效解决了一层PP片等大开窗造成的溢胶、突起和凹陷问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高断差刚挠结合PCB及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111970858A
申请号 ：
CN202010675866.8
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN111970858B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
孙保玉宋道远张盼盼何淼寻瑞平
申请人 ：
深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202010675866.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20200714
申请日 : 20200714
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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