一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615826A
申请号 ：
CN202210225622.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
穆敦发孙彭杨焦于红钢王花兰
申请人 ：
上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区兴庆路699号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
林君如
优先权 ：
CN202210225622.9
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36 H05K3/46 H05K1/14
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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