电路器件壳体、晶体管件、功率模块及散热底板

授权

摘要

本实用新型涉及一种电路器件壳体、晶体管件、功率模块及散热底板，通过设置在壳体本体一侧的镀第一金属层，与散热底板烧结连接，使得壳体本体内的电路在工作时的热量可通过镀第一金属层和烧结连接层传递到散热底板上。基于此，壳体本体与散热底板间无需机械连接部件，有效地简化了结构。同时，烧结形成的连接层的导热系数较高，有利于降低热阻，提高电路器件的散热效率。

基本信息

专利标题：

电路器件壳体、晶体管件、功率模块及散热底板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922492194.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211182182U

授权日：

2020-08-04

发明人：

朱贤龙闫鹏修王亚哲

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

黄丽

优先权：

CN201922492194.2

主分类号：

H01L23/06

IPC分类号：

H01L23/06 H01L23/373