一种可嵌入元器件的凹槽基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可嵌入元器件的凹槽基板，包括介质层以及设于介质层上的线路层，所述介质层上设有至少一个贯穿其厚度的阶梯槽，所述阶梯槽包括设于所述介质层外侧并用于容纳元器件的第一凹槽以及多个间隔设于所述第一凹槽槽底的第二凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽壁非金属化，所述第二凹槽的槽底为所述线路层的内侧面，且所述线路层的内侧面上在对应所述第二凹槽的位置处均开设有第三凹槽。本实用新型通过在基板上设置阶梯槽使元器件组装时可嵌入在槽内，从而降低了基板的体积，还在线路层上设置内凹的凹槽，使元器件可深入线路层中与线路层的凹槽底面和四周壁面焊接，提高了元器件的连接可靠性和牢固性。
基本信息
专利标题 ：
一种可嵌入元器件的凹槽基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388129.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211210042U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
官华章周克敏刘秋桂
申请人 ：
四会富仕电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN201922388129.5
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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