连接结构嵌入式基板
公开
摘要
本发明提供一种连接结构嵌入式基板。所述连接结构嵌入式基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层以及设置在所述多个第一绝缘层上和/或所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及连接结构，嵌在所述印刷电路板中，并且包括多个第二绝缘层以及设置在所述多个第二绝缘层上和/或所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第二绝缘层中的最下面的第二绝缘层包括有机绝缘材料，并且与所述多个第一绝缘层中的一个第一绝缘层的上表面接触。
基本信息
专利标题 ：
连接结构嵌入式基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501787A
申请号 ：
CN202110886125.9
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-08-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张容蕣石田直人金基锡
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
田硕
优先权 ：
CN202110886125.9
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/11
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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