一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构
授权
摘要
本实用新型属于手机配件技术领域，具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本实用新型增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构，所述接插件包括功能区部分，功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层、铑合金镀层，其中，所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上，通过以上镀层的组合，能够提高镀层的硬度，使镀层具有耐磨损、耐腐蚀、抗变色的特性，延长快充接口使用寿命，使产品的镀层耐插拔次数增多，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更加实用的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922363638.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211339712U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
郭春流王韬
申请人 ：
无锡华晶利达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN201922363638.2
主分类号 ：
C25D5/10
IPC分类号 ：
C25D5/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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