一种多层板体的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层板体的线路板，包括顶层板、线路板本体和底层板，所述线路板本体和底层板上表面的两端对称开设有卡合槽，卡合槽两侧的线路板本体和底层板的上表面均对称开设有第一散热槽，卡合槽之间的线路板本体和底层板上均等距离的开设有第二散热槽，卡合槽靠近线路板本体侧边的一侧开设有活动槽。本多层板体的线路板，通过在卡块的一侧连接有拉杆，拉杆依次贯穿弹簧、第一通孔和第二通孔，并连接有限位块，通过限位块拉动拉杆，可以使得卡块与凹槽分离，实现线路板本体重新安装，以防止安装错误后，不可更改，使用灵活，另外在线路板本体的下表面连接散热装置，防止线路板本体之间错位分离，固定效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种多层板体的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922060022.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211047696U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
戴康明
申请人 ：
深圳市汉普智造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区凤凰岗燕达工业区厂房301-306号房
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈万江
优先权 ：
CN201922060022.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/14
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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