一种双向可导通的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种双向可导通的LED封装结构，包括底板，底板的顶部固定连接有防护箱，防护箱内腔的底部均固定连接有加热灯，防护箱内腔的上端固定连接有导热板，防护箱内腔顶部的中端开设有通孔，防护箱的顶部固定连接有放置板，放置板的左侧固定连接有第一电极。本实用新型通过防护箱内腔的底部均固定连接有加热灯，起到了快速加热的效果，通过防护箱内腔的上端固定连接有导热板，起到了导热间接加热的效果，防止高温对产品带来损坏，通过放置板的左侧固定连接有第一电极，放置板的右侧固定连接有第二电极，起到了双向导通的效果，解决了现有的双向可导通的LED封装结构存在使用不方便，降低了LED生产效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双向可导通的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921979488.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-16
授权号 ：
CN210576015U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吴香辉
申请人 ：
江西瑞晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921979488.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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