本实用新型公开了一种无机深紫外与近紫外集成封装结构，包括：深紫外芯片、近紫外芯片、无机玻璃和支架，所述支架包括底座、焊盘和框架，所述焊盘位于所述底座上下表面，所述框架固定于所述底座上方形成凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片设于所述底座上方的凹槽内，所述无机玻璃架于所述框架上方密封所述凹槽，所述深紫外芯片和近紫外芯片均为倒装芯片，其电极采用金锡合金并在所述底座上表面，所述底座下方设有可焊引脚。本实用新型可最终实现不同波长的紫外的无机集成，简化生产工艺流程，封装内的器件采用同种工艺完成，减少设备投资，并减少人工成本2倍以上；提高了该产品的稳定性，使产品的集成化程度更高，功率更大化。