一种半孔PCB拼板
授权
摘要
本实用新型提供一种半孔PCB拼板，包括至少两个PCB单板，所述PCB单板采用V‑CUT拼板方式且每个所述PCB单板的四个边的边沿有工艺边或板内工艺边。通过在V‑CUT拼板方式的PCB单板的四个边的边沿均设置工艺边或板内工艺边，实现半孔PCB拼板的强度加强，从而可以保证SMT时拼板的平整度。
基本信息
专利标题 ：
一种半孔PCB拼板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921628901.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210899800U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
张霞
申请人 ：
深圳蚂里奥技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道学府路63号高新区联合总部大厦13楼
代理机构 ：
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟学英
优先权 ：
CN201921628901.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
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法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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