一种用于拼板的邮票孔结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于拼板的邮票孔结构，属于线路板加工领域，其包括呈阵列排布的若干PCB板，以及连接相邻两PCB板的连接板，所述连接板与所述PCB板的交界处设置有邮票孔组，所述邮票孔组包括若干呈长条形的邮票孔，所述邮票孔组中的邮票孔沿着平行于所述PCB板和连接板的交界线的方向呈直线状排布，且所述邮票孔的长度方向沿着平行于所述PCB板和连接板的交界线的方向设置，所述邮票孔等间距设置。本实用新型可有效减少分板后的PCB板边缘的毛刺数量，提高分板后的PCB板的成品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于拼板的邮票孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123400852.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216600278U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
谢松友
申请人 ：
博罗县建时电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇埔上村
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
高冰
优先权 ：
CN202123400852.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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